Geräte & Maschinen

No Clean Elektronik-Rework-Paste EO-RP-001, 10 g Inhalt, Legierung SnAg3Cu0,5 (T4), herausragenden Löteigenschaften, bei Raumtemperatur lagern

Flux-Remover/Platinenreiniger EO-RA-007 mit Bürste (Dose mit 400 ml Inhalt), optimale Reinigung, ideale rückstandsfreie Verdunstung, angenehmer Geruch

Flüssige No Clean Lotpaste EO-FLP-001 für die Elektronik, Legierung SnAg3Cu0,5 (T4), Pinselflasche mit 50 g Inhalt, extrem ergiebig, mit herausragenden Löteigenschaften

Flussmittel/Lötöl INOX 250 ml -circa 500 g-, Konventionelles Weichlöten von Edelstahl, Eisen-, Kupfer- und Messingwerkstoffen, mit extrem hoher Wärmestabilität und herausragenden Löteigenschaften

EO-FLP-005, niedrig schmelzende flüssige No Clean Lotpaste/Lötpaste für die Elektronik (Schmelzpunkt: 138° C), Pinselflasche mit 50 g Inhalt, Legierung SnAgBi57,6 (T4), extrem ergiebig

100 ml No-Clean Elektronik-Lötpaste EO-FP-260 -mit halogenfreien Aktivatoren (WEEE/RoHS-konform) Typ 1.2.3.C gem. ISO 9454-, 100 ml in Runddose (kindersicher)

No-Clean Tacky Flux EO-TF-001 (Lötpaste) für die Elektronik, 100 ml Inhalt in Dose mit Kindersicherung

EO SMD-Lötset (1 x Flux-Pen/Flussmittelstift EO-Flux-Dosierstift FA-4004, 8 ml Inhalt (No-clean Elektronik-Flussmittel mit 3,5% Feststoff + 1 x Entlötlitze auf Abroller 2,5 mm - Hohe Saugfähigkeit)

No Clean Elektronik-Rework-Paste (Solder Paste/Lotpaste) EO-RP-001, 20 g Inhalt, Legierung SnAg3Cu0,5 (T4), herausragenden Löteigenschaften, bei Raumtemperatur lagern

HARTLÖTPASTE B/FX (Abgabe nur an gewerbliche Verbraucher), für Silberhartlote, Kupfer- Phosphorlote, gebrauchsfertig, DIN EN 1045: FH21, 50 g in Weithalsdose mit Kindersicherung (incl. Pinsel)

Bauteilschonende No-Clean Elektronik-Rework-Paste (Lotpaste) EO-RP-005 (Schmelzpunkt: 138° C), 20 g Inhalt, SnAgBi57,6 (T4), bitte bei Raumtemperatur lagern

Profi-Set: 250 ml Flussmittel SD-35 + 50 ml in EO-Flux-Dosierflasche FF-SD-35, No-Clean, 3,5% Feststoff, harzfrei, zum Handlöten u. Litzenverzinnen

Metall-Ätzstift VA+ "K-Extra" (geeignet für alle Schwermetalle (Eisen, Stahl, Kupfer, Nickel, Zinn, Blei etc.), rostfreier Edelstähle, Konstruktions- und Werkzeugstähle, Buntmetalle)

Bauteilschonende, niedrig schmelzende flüssige No-Clean Lotpaste (Schmelzpunkt: 138° C), Pinselflasche 50 g, SnAgBi57,6 (T4), ergiebig, herausragenden Löteigenschaften, EO-FLP-005

Etimol SEM 12 RAA Lötanlagenreiniger -verstärkte Variante-, Inhalt 1.000 ml im Schaumsprühflasche, vollständig kennzeichnungsfrei

No-Clean Elektronik-Flussmittelpaste/Lötpaste EO-FP-260 -mit halogenfreien Aktivatoren (WEEE/RoHS-konform) Typ 1.2.3.C gem. ISO 9454-, Spritze mit 10 ml Inhalt