No Clean Elektronik-Rework-Paste (Solder Paste/Lotpaste) EO-RP-001, 20 g Inhalt, Legierung SnAg3Cu0,5 (T4), herausragenden Löteigenschaften, bei Raumtemperatur lagern

Produktbeschreibung

Mindesthaltbarkeit: 12 Monate Für Rework bestens geeignet (z.B. für Computer- u. Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften, sehr gute Temperaturbeständigkeit die normale Lötpasten bei weitem übertrifft Schmelzpunkt: 217° - 219°, FG: ca. 11,5 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten, Lötkolben u.ä In der praktischen Spritzen-Abfüllung, gewährleistet daher saubere und genaue Dosierung. Kann direkt aus der Kartusche dosiert werden.