Bauteilschonende No-Clean Elektronik-Rework-Paste (Lotpaste) EO-RP-005 (Schmelzpunkt: 138° C), 20 g Inhalt, SnAgBi57,6 (T4), bitte bei Raumtemperatur lagern
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von Emil Otto
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zuletzt überprüft am: 18.12.2024 um 03:05 (der Preis kann sich seitdem geändert haben)
Produktbeschreibung
Schmelzpunkt: 138°, FG: ca. 10,0 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten usw. Für Rework bestens geeignet (z.B. für Hobby-Bastler, Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften Spritze mit 20 g und Dosiernadel
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