Bauteilschonende No-Clean Elektronik-Rework-Paste (Lotpaste) EO-RP-005 (Schmelzpunkt: 138° C), 20 g Inhalt, SnAgBi57,6 (T4), bitte bei Raumtemperatur lagern
-EO-RP-005-(Schmelzpunkt.-138-C),-20-g-Inhalt,-SnAgBi57,6-(T4),-bitte-bei-Raumtemperatur-lager-von-Emil-Otto-229544990.jpg?w=800 "Bauteilschonende No-Clean Elektronik-Rework-Paste (Lotpaste) EO-RP-005 (Schmelzpunkt: 138° C), 20 g Inhalt, SnAgBi57,6 (T4), bitte bei Raumtemperatur lagern")
von Emil Otto
14,48 €
Versand: 6,95 €
gefunden bei Amazon
zuletzt überprüft am: 13.02.2025 um 01:52 (der Preis kann sich seitdem geändert haben)
Produktbeschreibung
Schmelzpunkt: 138°, FG: ca. 10,0 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten usw. Für Rework bestens geeignet (z.B. für Hobby-Bastler, Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften Spritze mit 20 g und Dosiernadel
Passende Produkte
-von-XIAONIYI-297837794.jpg "1 Stück M42 Bi-Metall-Bandsägeblätter, verschiedene Teilungen, 1085–1840 mm x 13 mm x 0,6 mm, for Schneiden von Metall und Hartholz(14Tpi,Length 1830mm)")
