EO-FLP-005, niedrig schmelzende flüssige No Clean Lotpaste/Lötpaste für die Elektronik (Schmelzpunkt: 138° C), Pinselflasche mit 50 g Inhalt, Legierung SnAgBi57,6 (T4), extrem ergiebig
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von Emil Otto
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zuletzt überprüft am: 13.02.2025 um 01:52 (der Preis kann sich seitdem geändert haben)
Produktbeschreibung
Legierung SnAgBi57,6 (bleifrei), mit herausragenden Löteigenschaften Zum Löten von SMD-Bauteilen mit Heißluftkolben, Heizplatten usw. Für Rework bestens geeignet (z.B. für Hobby-Bastler, Handyreparatur usw.), herausragende Löteigenschaften Schmelzpunkt: 138°, FG: ca. 10,0 %, Flussmitteltyp: ROL0, No Clean In der praktischen Pinselflasche für eine effektive Applikation
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