SDK08 Testclip, Chip-Fußclip, Mikro-IC-Klemme, 40 V, 2 A, Testklemme für SOIC TSSOP TSOP SSOP MSOP PLCC QFP TQFP LQFP SMD IC

Produktbeschreibung

[HOCHFUNKTIONAL]: Das Testklemmenmodell SDK08 ist für SOIC-, TSSOP-, TSOP-, SSOP-, MSOP-, PLCC-, QFP-, TQFP-, LQFP- und SMD-IC-Testchips konzipiert und liefert einen Strom von 40 V, 2 A für genaue Tests. [EINFACH ZU BEDIENEN]: Stellen Sie den Klemmwinkel mit einer Pinzette auf 90 Grad ein, um die Spanstifte einfach zu klemmen. Die Haltemethode funktioniert problemlos für Späne mit einer Teilung von mehr als 0,3 mm. [MATERIAL]: Der aus hochwertigem ABS und Metall gefertigte SMD-Chip-Fußclip gewährleistet hohe Leistung und Zuverlässigkeit und erfüllt strenge Teststandards. [BENUTZERFREUNDLICHES DESIGN]: Stellen Sie sicher, dass die Klemme nach dem Gebrauch vorsichtig von den Chip-Pins entfernt wird, um Schäden am IC zu vermeiden. Für eine lange Nutzungsdauer vorsichtig handhaben. [VIELSEITIGE VERWENDUNG]: Dieser SDK08-Testclip eignet sich für eine Vielzahl von IC-Chips und ist ein unverzichtbares Werkzeug für Elektroniktests, da er präzise und effiziente Ergebnisse liefert.