Qukaim BGA Schablonen, 33-teiliges BGA Reballing-Schablonen-Set, Universal-Stahl-Schablonengewebe für direkte Hitze, BGA-Schablonen und Nacharbeitsnetz, präzises Design

Produktbeschreibung

Robuste Edelstahlkonstruktion: Hergestellt aus 304 Edelstahl, sorgt für Langlebigkeit und Beständigkeit gegen Verformung während des Reballing-Prozesses Hochtemperaturbeständig: Diese Schablonen wurden für den Einsatz mit Heißluftmaschinen entwickelt und behalten Form und Integrität auch bei hoher Hitze Umfassendes Set mit 33 Teilen – enthält 5 verschiedene Größen, bietet Vielseitigkeit, um verschiedene BGA-Chip-Nacharbeitsprojekte mit Leichtigkeit zu bewältigen Praktische Größenmarkierungen: Jede Schablone verfügt über klare Spezifikationen für eine schnelle Identifizierung, wodurch Ihre Nacharbeitsaufgaben effizienter werden Perfekt für mehrere Anwendungen – ideal für Laptops, Desktops, Kommunikationsplatinen und Grafikkarten, für eine Vielzahl von BGA-Chip-Typen