Klebeband

Segrehy 33 m x 0,06 mm Kapton-hitzebeständiges Klebeband, 300 °C kurzzeitig und 250 °C langfristig beständig, hochisolierender Klebstoff für das BGA-Chip-Schweißen (30mm breit)

Segrehy 33 m x 0,06 mm Kapton-hitzebeständiges Klebeband, 300 °C kurzzeitig und 250 °C langfristig beständig, hochisolierender Klebstoff für das BGA-Chip-Schweißen (50mm breit)

Segrehy 33 m x 0,06 mm Kapton-hitzebeständiges Klebeband, 300 °C kurzzeitig und 250 °C langfristig beständig, hochisolierender Klebstoff für das BGA-Chip-Schweißen (Breite 20 mm)