Haofy Hochisolierendes, Hitzebeständiges Klebeband Zum BGA-Chipschweißen, 33 M Kaptonband, 250–300 ℃ (30 mm breit)

Produktbeschreibung

[HITZEBESTÄNDIG] Hält hohen Temperaturen stand und eignet sich daher für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen, in denen eine Rolle spielt. [HERVORRAGENDE HAFTUNG] Die spezielle Klebetechnologie sorgt für eine starke Verbindung, die keine Rückstände hinterlässt und Ihre Oberflächen sauber und ordentlich hält. [BREITE KOMPATIBILITÄT] für das BGA-Chipschweißen und andere Präzisionsaufgaben und bietet eine vielseitige Lösung für verschiedene Anwendungen. [ZUVERLÄSSIGE ISOLIERUNG] Hohe Isoliereigenschaften sorgen bei der Verwendung dieses Klebebands für Sicherheit und sorgen für Sicherheit in jeder Umgebung. [LANGLEBIGES DESIGN] Mit seiner hohen Dehnbarkeit und Schälfestigkeit ist dieses Klebeband auf Langlebigkeit ausgelegt und bietet über einen langen Zeitraum hinweg eine gleichbleibende Leistung.