Gugxiom Hitzebeständiges Klebeband, Isolierband, Hohe Dehnbarkeit, Praktisch 250–300 ℃, Zum Chipschweißen Zum Schweißen (30 mm breit)

Produktbeschreibung

Verwendung eines speziellen Klebstoffs mit starker Haftkraft, um nach dem Abziehen keinen Schmutz zu hinterlassen. Kurzfristig 300℃ hochtemperaturbeständig, 250℃ langzeithochtemperaturbeständig. Mit einer Größe von * 0,55 mm eignet sich das Wärmedämmklebeband für das BGA-Chipschweißen. Eine hohe Dehnbarkeit von über 35 % und eine hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm ermöglichen diesem hitzebeständigen Klebeband eine sehr lange Lebensdauer. Hohe Isolierung sorgt für die Sicherheit.