FOLOSAFENAR Hochisolierendes Klebeband, Klebeband 250–300 ℃ für Sicherheit und Sicherheit (30mm breit)

Produktbeschreibung

Hohe Isolierung sorgt für die Sicherheit. Eine hohe Dehnbarkeit von über 35 % und eine hohe Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm ermöglichen diesem hitzebeständigen Klebeband eine sehr lange Lebensdauer. Kurzfristig 300℃ hochtemperaturbeständig, 250℃ langzeithochtemperaturbeständig. Mit einer Größe von 33 m * 0,55 mm eignet sich das Wärmedämmklebeband für das BGA-Chipschweißen. Verwendung eines speziellen Klebstoffs mit starker Haftkraft, um nach dem Abziehen keinen Schmutz zu hinterlassen.