Aumotop Hochisolierendes, Hitzebeständiges Klebeband mit Einer Beständigkeit von 300 ℃ für das BGA-Chip-Schweißen (Breite 20 mm)

Produktbeschreibung

[Überlegene Isolierung] Bietet eine hohe Isolierung, um die Sicherheit während des Betriebs zu gewährleisten. [Hohe Temperaturbeständigkeit] Hält kurzzeitig 300 °C und über einen längeren Zeitraum 250 °C stand, für anspruchsvolle Anwendungen. [Starke Klebekraft] Der Spezialkleber hinterlässt nach dem Abziehen keine Rückstände und sorgt so für Sauberkeit. [Ideal zum BGA-Chip-Schweißen] Mit einer Größe von 33 m x 0,55 mm eignet sich dieses Klebeband für präzises Kleben in Elektronikanwendungen. [Hohe Dehnbarkeit und Schälfestigkeit] Bietet eine Dehnbarkeit von über 35 % und eine Schälfestigkeit von bis zu 5 N/25 mm für eine dauerhafte Nutzung.