Ailgely Hochisolierendes, Hitzebeständiges Klebeband, 33 M X 0,06 Mm, 250–300 ℃, Hochtemperaturbeständiges Klebeband für BGA-Chip-Schweißen (Breite 20 mm)

Produktbeschreibung

[Überragende Isolierung] Bietet ein hohes Isolationsniveau für mehr Sicherheit bei der Verwendung und schützt vor potenziellen elektrischen Gefahren. [Hohe Temperaturbeständigkeit] Hält kurzzeitig bis zu 300℃ und langfristig 250℃ stand, für verschiedene Wärmeanwendungen. [Starke Klebekraft] Der Spezialkleber hinterlässt nach dem Entfernen keine Rückstände und hält Ihren Arbeitsbereich sauber und frei von Schmutz. [robust und robust] Mit einer hohen Dehnbarkeit von über 35 % und einer Schälfestigkeit von 5 N/25 mm ist eine dauerhafte Nutzung ohne Leistungseinbußen gewährleistet. [Vielseitige Anwendung] Mit einer Größe von 33 m x 0,55 mm ist dieses Klebeband ideal für das BGA-Chip-Schweißen und bietet eine präzise und zuverlässige Haftung für Ihre Projekte.