Fafeicy Schnelles Zinnpflanzen -BGA -Neuballer -Schablone, Genaue Positionierung der CPU -Neuballer -Vorlage für die -Serie mit Snapdragon 888, SM8350, XYN2100 CPU

Produktbeschreibung

[Hoher Effizienz] Aus hochwertigem Edelstahl ist diese Schablone hochtemperaturbeständig und kann während des Neuballers nicht leicht deformieren. [Einfach zu bedienende] Mit einem präzisen Design ist diese Schablone benutzerfreundlich und ermöglicht es schnelles Zinnpflanzen. [Anti -Sticking -Design] Die mehrfachen IC -Slots verhindern effektiv, dass kleine ICs Zinnsteine ​​und Ecken brechen, um einen reibungslosen Neuballerprozess zu gewährleisten. [Geeignetes Modell] für die -Serie und andere kompatible Telefone, einschließlich G998U, Z Flip3 und W 22, die vielseitige Wiederholungsoptionen bieten. [Präzise Positionierung] Diese neu Ballering -Schablone sorgt für eine genaue CPU -Platzierung und ermöglicht eine schnelle und effiziente Zinnpflanzung für Snapdragon 888 und mehr.