BGA-Reballing-Schablone, Universelle BGA-Reballing-Schablone, Edelstahl-Reballing-Schablone mit 0,3 0,35 0,4 Teilung für die Reparatur von IC-Chips

Produktbeschreibung

[Premium-Material] Zinngitter-Lötschablone aus hochwertigem Edelstahl für Haltbarkeit und lange Lebensdauer. [Vielseitige Verwendung] Universelle BGA-Reballing-Schablone mit mehreren Lochtypen und -größen, geeignet für verschiedene gängige IC-Chips, die in Mobiltelefonen verwendet werden. [Tragbares Design] Das kompakte Erscheinungsbild der BGA-Reballing-Schablone ermöglicht ein einfaches Tragen und eine bequeme Verwendung überall. [Premium-Leistung] BGA-Reballing-Schablone und Zinngitter-Lötschablone bieten vertrauenswürdige und effiziente Reparaturlösungen für IC-Chips. [Präzise Positionierung] Die Zinngitter-Lötschablone gewährleistet eine schnelle und genaue Zinnimplantation, ohne sich bei hohen Temperaturen zu verändern.