Zilimontt for BGA Reballing Stencils Kit for HTC for Huawei for Android for MTK Series Chip IC Repair 3-Piece Set High-quality Tin Plate Rework Templates

Produktbeschreibung

Kompatibel mit mehreren Marken: Dieses Schablonen-Set für BGA-Schablonen wurde speziell für die Reparatur und das Umballen verschiedener Chip-ICs von MTK, HTC und Huawei-Geräten entwickelt. Premium: Hergestellt aus Weißblech-Material, diese Schablonen für BGA-Schablonen sorgen für zuverlässige und präzise Reparaturarbeiten. 【Umfassendes Paket】Das Set enthält drei verschiedene Schablonen für BGA-Reballing-Schablonen: 48-in-1, A418 für HTC für Huawei MTK und A90 für MTK-Serie, bietet umfassende Unterstützung für verschiedene Chip-Modelle. Effiziente Reparaturlösung: Mit diesen Schablonen für BGA-Schablonen können Techniker einfach und effektiv ICs reparieren und umkugeln, optimale Leistung der Geräte. Einfach zu bedienen: Die Schablonen sind für eine bequeme und genaue Positionierung während des Reballing-Prozesses konzipiert, wodurch die Reparaturarbeiten einfacher und effizienter werden.