Wresetly Multifunktionale BGA Schablone 0.3/0.35/0.4/0.5/Parallel/45 Grad Loch Universal Schweißen Vorlage BGA Reballing Stencil
von Wresetly
12,45 €
Farbe: Silber
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zuletzt überprüft am: 26.11.2024 um 07:36 (der Preis kann sich seitdem geändert haben)
Produktbeschreibung
Anwendung: für die Reparatur des Android-Telefons Modellnummer: BGA Reballing Stencil CPU Stärke: 0,12 mm
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