Universal BGA Reballing Stencil BGA Rework Net Stencil Template 0.3mm 0.35mm 0.4mm 0.5mm Phone BGA IC Chips Repair Tool

Produktbeschreibung

VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Zinngitter-Lötschablone ist für eine schnelle Zinnimplantation genau positioniert, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht. KOMPAKTES ERSCHEINUNGSBILD: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat ein kompaktes Erscheinungsbild und ist einfach zu transportieren und zu verwenden. VIELSEITIG: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig und für die gängigen ICs geeignet, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden und Ihre verschiedenen Anforderungen erfüllen können. EDELSTAHLMATERIAL: Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer hat.