ZHJOPP Reflow-Ofen, automatische Reflow-Lötmaschine, Desktop-Lötstation mit Heißluftzirkulation für PCB-SMT-Lötprüfungen (T)

Produktbeschreibung

Breite Anwendung: Es kann das Schweißen von ein- und doppelseitigen CHIP-, SOP-, PLCC-, QFP-Leiterplatten, BGA und anderen Verpackungsformen abschließen. Es kann zum Aushärten von Produktklebern, zur thermischen Alterung von Leiterplatten, zur Reparatur von Leiterplatten usw. verwendet werden. Automatisches Schweißen: Die Reflow-Lötmaschine wird vollautomatisch von einem Mikrocomputer gesteuert und führt den gesamten Lötprozess vom Vorheizen, Eintauchen, Reflow-Löten bis zum Abkühlen automatisch durch. Es verfügt über Funktionen wie Rückfluss, Trocknen, Wärmekonservierung, Formung und schnelles Abkühlen. Großer Schweißbereich: Schweißofen, Leistung: 800 W, Schweißbereich: 180 x 235 mm, Leistung: 1500 W, Schweißbereich: 300 x 320 mm. Temperaturbereich: 0 °C – 280 °C; Zykluszeit: 1~8 Minuten. 8 Temperaturauswahl: Dieser Reflow-Ofen verfügt über 8 Temperatureinstellungskurven zur Auswahl und verfügt über erzwungene Heiz- und Kühlfunktionen. Sie können auch präzise Temperatureinstellungswellen für verschiedene Materialien auswählen. Effiziente Wärmeableitung: Im Inneren der Reflow-Lötmaschine befindet sich ein Quarzheizrohr, das gleichmäßig erhitzt wird und schnell aufheizt, wodurch die Schweißqualität verbessert wird. An der Seite befindet sich ein Kühlventilator, der die Temperatur der Hauptsteuerplatine senkt und die Lebensdauer der Maschine verlängert.