YsXoWiui Telefonreparaturgerät für Vielseitige Anwendungen, Kompakt Und Leistungsstark
Produktbeschreibung
Produktabmessungen: Mit einer Größe von 18,5 x 8,9 es kompakt und dennoch funktional genug, um verschiedene Arten von Motherboards zu handhaben. Hohe Temperaturbeständigkeit: Diese doppelachsige Vorrichtung ist für die Beständigkeit gegen hohe Temperaturen konzipiert und eignet sich daher für verschiedene Reparaturen an Hauptplatinen. Material: Diese Vorrichtung zur Reparatur von Mobiltelefonen besteht aus Metall und gewährleistet Haltbarkeit und Zuverlässigkeit während des Gebrauchs. Lieferumfang: Jedes Paket enthält eine zweiachsige Telefonreparaturvorrichtung, die Sie bei Ihren Reparaturaufgaben unterstützt. Vielseitig einsetzbar: Es kann zum Entfernen von IC-Kleber, zur Fixierung von BGA-Chips und zur Leiterplattenwartung verwendet werden und bietet eine umfassende Lösung für Ihre Reparaturanforderungen.