YXFAZPP Infrarot-Nacharbeitsstation, Zerlegen des BGA-Chips, Infrarot-Lötstation mit digitaler Anzeige, zum Löten von CBGA CCGA CSP QFN MLF PGA, Kunststoffanschlüssen

Produktbeschreibung

Die BGA-Rework-Station eignet sich zum Löten von CBGA CCGA CSP QFN MLF PGA, komplett grünen BGA-Chips und Metallabschirmungen aus Epoxidharz sowie anderen Spezialteilabdeckungen und zum Ersetzen von Kunststoffanschlüssen verschiedener weicher Leiterplatten. Die Nacharbeitsstation eignet sich für die BGA-Überarbeitung von Laptop-Motherboards, Desktop-Computer-Motherboards, Server-Motherboards, Industrie-Computer-Motherboards, verschiedenen Spiele-Motherboards, Motherboards für Kommunikationsgeräte, LCD-Fernsehern und anderen großen Leiterplatten. Die Höhe des oberen Heizkopfes lässt sich durch Drehen des Griffs verstellen. Die Heizung kann BGA-ICs mit einer Größe von bis zu 70*70 mm überarbeiten. Die Rework-Station kann zur bequemeren Steuerung über einen integrierten USB-Anschluss an einen Computer angeschlossen werden und wird mit proprietärer Software geliefert. Das innovative Design der BGA-Rework-Station löst effektiv das Problem, dass allgemeine Infrarot-Rework-Stationen anfällig für Luftströmungen sind. Kann zu einer ungenauen Temperaturregelung führen und ermöglicht eine problemlose Nacharbeit durch bleifreies Löten. Drahtschienenhalterung, die abnormale Stange kann durch Drehen des Griffs verriegelt und eingestellt werden, der sehr einfach an der Leiterplatte befestigt werden kann und effektiv verhindert, dass sich die Leiterplatte verformt. Die Maschine ist einfach zu bedienen und einfach zu bedienen. Selbst wenn Sie sich noch nie mit BGA-Überarbeitungen beschäftigt haben, können Sie diese Technik schnell beherrschen.