Universelle BGA -Schablone Multifunktionales Zinngitter -Lötvorlage Telefon IC Chips Reparatur

Produktbeschreibung

[Drei Arten von Löchern] Die universelle BGA -Neuballe -Schablone bietet 0,3, 0,35, 0,4 und 0,5 Pitch -Optionen und bietet vielseitig für verschiedene Anforderungen. [Vielseitiger Gebrauch] Geeignet für häufige IC -Chips in Mobiltelefonen, erfüllt diese BGA -Schablone den Bedürfnissen professioneller Reparaturen und -Enthusiasten. [Premium -Material] Die Zinngitter -Lötvorlage aus Premium -Edelstahl ist robust, resistent gegen Schäden und bietet eine lange Lebensdauer für anhaltende Verwendung. [Kompakt und tragbar] Die Universal BGA -Neuballe -Schablone verfügt über ein kompaktes Design, um jederzeit und überall eine einfache Portabilität und bequeme Verwendung zu verwenden. [Genauige Zinnimplantation] Die Blechlötvorlage für Zinngitter sorgt für eine genaue Positionierung für eine schnelle Zinnimplantation ohne Verformung unter hohen Temperaturen.