Universelle BGA -Schablone Multifunktionales Blechgitter -Lötvorlage für IC -Chips Reparatur

Produktbeschreibung

[Präzise positioniert für eine effiziente Zinnimplantation] Die Tin Mesh Lötvorlage ist so konzipiert, dass sie eine schnelle und genaue Zinnimplantation gewährleisten und die Stabilität auch bei hohen Temperaturen aufrechterhalten. [Präzises und effizientes Neuballering] Mit drei Lochtypen und mehreren Größen bietet die universelle BGA -Neuballe -Schablone eine präzise Neuballerfunktion, die für gemeinsame IC -Chips in modernen Handys geeignet ist. [Einfach zu bedienen und zu tragen] Die BGA-Neuballe-Schablone verfügt über ein benutzerfreundliches Design, das es einfach macht, sich umzusetzen und zu verwenden, wodurch IC-Reparaturaufgaben effizienter und bequemer werden. [Vielseitiges und tragbares Design] Genießen Sie die Bequemlichkeit der kompakten und tragbaren universellen BGA -Neuballe -Schablone, die mit verschiedenen Lochtypen und -größen ausgestattet ist, um Ihre vielfältigen IC -Reparaturanforderungen zu erfüllen. [Langlebige Edelstahlmaterial] Aus Premium Edelstahl gefertigt, bietet die Tin Mesh Lötvorlage eine außergewöhnliche Haltbarkeit und eine lange Lebensdauer, um eine konsequente Leistung zu gewährleisten.