Universelle BGA-Reballing-Schablone, Edelstahl-BGA-Reballing-Schablone mit 0,3 oder 0,35 oder 0,4 oder 0,5 Mm Abstand, Schnelle Zinnimplantationsschablone, Kompakt und

Produktbeschreibung

[Vielseitige Anwendung] Diese BGA-Reballing-Schablone eignet sich für gängige IC-Chips, die heutzutage in Mobiltelefonen verwendet werden, und deckt eine Vielzahl von Reparaturanforderungen in einem Werkzeug ab. [Tragbares Design] Mit ihrem kompakten Erscheinungsbild ist die universelle BGA-Reballing-Schablone leicht zu transportieren und zu verwenden, sodass sie praktisch für Reparaturen unterwegs ist. [Präzise Positionierung] Die universelle BGA-Reballing-Schablone verfügt über drei Arten von Löchern mit unterschiedlichen Abständen und mehreren Größen, die eine präzise Positionierung für eine schnelle Zinnimplantation gewährleisten. [Hohe Temperaturbeständigkeit] Die Zinngitter-Lötschablone ist so konzipiert, dass sie hohen Temperaturen standhält und gewährleistet, dass die Kugelschablone während des Gebrauchs stabil bleibt. [Premium-Material] Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahl und gewährleistet Haltbarkeit, Widerstandsfähigkeit gegen Beschädigungen und eine lange Lebensdauer.