Universal BGA Reballing Schablone Multifunktionale Zinn Mesh Solder Vorlage Telefon IC Chips Reparatur
von Fafeicy
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zuletzt überprüft am: 21.11.2024 um 21:34 (der Preis kann sich seitdem geändert haben)
Produktbeschreibung
[Premium-Zinnnetz-Schablone] Zinnnetz-Lötschablone aus Edelstahl für präzise Zinnimplantation und Haltbarkeit. [Vielseitige Reballing-Schablone] Universelle BGA-Reballing-Schablone mit mehreren Löchern, Abständen und Größen für verschiedene Anforderungen. [Haltbares Material] Die Zinngitter-Lötschablone ist aus hochwertigem Edelstahl für eine dauerhafte Nutzung gefertigt. [Geeignet für IC-Chips] Die Reballing-Schablone ist ideal für Mobiltelefone und mit den gängigen IC-Chips auf dem Markt kompatibel. [Kompakt und tragbar] Die kompakte BGA-Reballing-Schablone ist leicht zu transportieren und für bequeme Reparaturen zu verwenden.