Telefon-CPU-BGA-Reballing-Schablone, Telefon-CPU-BGA-Reballing-Schablone, BGA-Reballing-Schablone, Edelstahl, 0,12 Mm Abstand, Reball-Rework-Netzschablonen, Blech-Pflanzschablone

Produktbeschreibung

Schnelle Verzinnung: Dank der hohen Verzinnungsgeschwindigkeit und der präzisen Positionierung ist es unwahrscheinlich, dass sich die BGA-Reballing-Schablone bei hohen Temperaturen verformt. Sicher für IC-Chips: Die IC-Steckplätze am Hauptkörper können wirksam verhindern, dass kleine IC-Dosen haften bleiben und verhindern, dass kleine ICs Ecken abbrechen. Einfaches Tragen: Dank der kompakten Größe und des geringen Gewichts ist die Telefon-CPU-Rework-Schablone sehr bequem zu transportieren und sehr einfach zu bearbeiten. Perfekte Passform: Ermöglicht eine breite Anwendung für SDM450-, 660-, SM6150-, MT6762-CPUs sowie für die A60-A90-Serie, A10S, A605F, A705F und mehr. Edelstahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial mit Standarddesign hat eine robuste Struktur, die für den Langzeitgebrauch sehr langlebig ist.