Telefon-CPU-BGA-Reballing-Schablone, Schnelles Verzinnen, Genaue Positionierung für -A90 – Universelle Zinngitter-Lötschablone

Produktbeschreibung

[SCHNELLES TÖNEN] – Sparen Sie Zeit durch hohe Verzinnungsgeschwindigkeit und präzise Positionierung. Die BGA-Reballing-Schablone ist so konzipiert, dass sie Verformungen bei hohen Temperaturen standhält. [SICHER FÜR IC-CHIP] – Verhindern Sie, dass kleine IC-Boxen kleben bleiben und verhindern Sie, dass IC-Ecken brechen. IC-Öffnungen am Hauptkörper sorgen für eine sichere Wiederverwendung. [PASSEND] – Vielseitige Vorlage, kompatibel mit SDM450-, 660-, SM6150-, MT6762-Prozessoren und den Serien A60-A90, A10S, A605F, A705F und mehr. [MATERIAL] – Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl mit robuster Konstruktion für langlebigen Gebrauch. [KOMPAKT UND LEICHT] – Leicht zu transportieren und einfach zu verwenden. Nehmen Sie die CPU-Überarbeitungsvorlage Ihres Telefons überallhin mit.