Reparatur von Telefon-IC-Chips, Zinnnetz-Lötschablone – Universelle BGA-Reballing-Schablone mit Vier Teilungen, Kompakt und Tragbar

Produktbeschreibung

[GENAUE ZINNIMPLANTATION] Die Zinngitter-Lötschablone gewährleistet eine präzise Positionierung für eine schnelle und genaue Zinnimplantation und behält gleichzeitig die Stabilität bei hohen Temperaturen bei. [VIELSEITIGE IC-CHIP-REPARATUR] Diese universelle BGA-Reballing-Schablone wurde entwickelt, um den Reparaturanforderungen verschiedener IC-Chips gerecht zu werden, die häufig in Mobiltelefonen zu finden sind. [KOMPAKT UND TRAGBAR] Das kompakte Erscheinungsbild dieser BGA-Reballing-Schablone erleichtert den Transport und die Verwendung unterwegs. [LANGLEBIGE HALTBARKEIT] Diese aus hochwertigem Edelstahl gefertigte Zinngitter-Lötschablone ist äußerst langlebig und widerstandsfähig gegen Beschädigungen und gewährleistet eine lange Lebensdauer. [MEHRERE GRÖSSEN UND ABTEILUNGEN] Mit drei Arten von Löchern und vier verschiedenen Abständen erfüllt diese universelle BGA-Reballing-Schablone die Anforderungen unterschiedlicher IC-Chipgrößen in Mobiltelefonen.