Qqmora BGA Reballing Rework Station Diagonale Vorlage f¨¹r Computer CPU Phone Welder Kits HT-90 15x13x6 Welder BGA Reballing Jig
Produktbeschreibung
Diese Kugelpflanzungs-Nacharbeitsstation wird zum manuellen Löten von Zinn-Nacharbeits-BGA von Notebook-Computer-CPU-Handy-Digitalproduktfabriken verwendet. BGA-Schablonenhalter Reballing-Kit für PS3. Passen Sie den Knopf für die Chipgröße an und stellen Sie die Umleitungsrille ein, um das Ausgießen überschüssiger Zinnperlen zu erleichtern. Der Anwendungschip ist am kleinsten. Clipbarer Chip: ca. 9 x 9 mm 0,4 x 0,4 Zoll, BGA-Reballing-Nacharbeitsstation Verwendet in Notebook-Computern, CPUs, Mobiltelefonen, digitalen Produkten, Werkszinn-Nacharbeit, BGA-Handschweißen. PRODUKTMATERIAL: Edelstahl aus Aluminiumlegierung. Die Struktur besteht aus einer Aluminiumlegierung und ist leicht und langlebig. BGA + Reballing + Kit haben eine lange Lebensdauer. CPU-Reballing-Schablone, hohe Praktikabilität Die universelle BGA-Rework-Station kann zum manuellen Löten von Zinn-Rework-BGA für Notebook-Computer, CPUs, Mobiltelefone und digitale Produktfabriken verwendet werden.
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