HT90 BGA Reballing Rework Station, BGA Reballing Schablonen-Kits, Diagonale Vorlage für Computer-CPU-Telefone

Produktbeschreibung

【Hohe Praktikabilität】 Die universelle BGA-Rework-Station kann zum manuellen Löten von Zinn-Rework-BGA für Notebook-Computer, CPUs, Mobiltelefone und digitale Produktfabriken verwendet werden. PRODUKTMATERIAL: Aluminiumlegierung + Edelstahl. Die Struktur besteht aus einer Aluminiumlegierung, ist leicht und langlebig und hat eine lange Lebensdauer. Anwendung: Diese Ball-Planting-Rework-Station wird zum manuellen Löten von Zinn-Rework-BGA der Notebook-Computer-CPU-Handy-Digitalproduktfabrik verwendet. Anwendung: Manuelles BGA-Löten für die Neubearbeitung von Notebook-Computer-CPU-Handy-Digitalprodukten. Manuelles BGA-Löten für die Neubearbeitung von Notebook-Computer-CPU-Handy-Digitalprodukten. Die maximale Cliplänge beträgt ca. 43 x 43 mm / 1,7 x 1,7 Zoll