Culnflun 130 Stück BGA Universal Reballing Rework Net Schablonen Stahl Vorlage Mesh Direct Heat Set Kit für Laptop Desktop Kommunikation Hauptplatine Grafikkarte BGA Chips

Produktbeschreibung

[PRODUKTMATERIAL] Diese Schablonen sind aus Edelstahl mit guter Dicke gefertigt, was Haltbarkeit und Zuverlässigkeit gewährleistet. [EINZIGARTIGES DESIGN] Die Spezifikationen sind auf der Oberfläche markiert, um die Auswahl zu erleichtern, und die Schablonen sind in 6 verschiedenen Größen erhältlich, insgesamt 130 Stück, um alle Ihre Reballing-Anforderungen zu erfüllen. [VIELSEITIGE VERWENDUNG] Diese Schablonen wurden speziell für verschiedene Geräte wie Laptops, Desktops, Kommunikationshauptplatinen und Grafikkarten entwickelt und sind ideal für alle Arten von BGA-Chips. [HITZEBESTÄNDIG] Die Schablonen können mit Heißluftmaschinen erhitzt werden, ohne sich zu verformen, wodurch der Reballing-Prozess schnell und effizient erfolgt. [EINFACH ZU VERWENDEN] Mit diesen Schablonen wird das Reballing von BGA-IC-Chips zu einer einfachen Aufgabe, sodass Sie problemlos professionelle Ergebnisse erzielen können.