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BGA Solder Ball Reballing Löten PCB Heat Universal Schablonenkugeln (9 Flaschen komplettes Set)

BGA Solder Ball Reballing Löten PCB Heat Universal Schablonenkugeln (9 Flaschen komplettes Set) von Marukio
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zuletzt überprüft am: 19.09.2024 um 17:04 (der Preis kann sich seitdem geändert haben)
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Produktbeschreibung

Eigenschaften: Sie sind ziemlich klein und können elektronisch übertragen. Material: Hergestellt aus hochwertigem Material und zu verwenden. Qualitativ hochwertig. Qualitativ hochwertig. Diese Zinn-Lötkugel 100 ist brandneu und hochwertig, Material für eine lange Nutzungsdauer. Diese Zinnkugeln werden für den Anschluss von Halbleiterchip, Leitermodul und Leiterplatte verwendet.