BGA-Schablonen, Edelstahl BGA-Reballing-Netzschablonen-Vorlagen Genaue Positionierung CPU BGA-Reballing-Schablone Zinn-Pflanzschablone für S8 S8+ NOTE8

Produktbeschreibung

【Präzise Positionierung】 BGA-Reballing-Netzschablonenvorlagen können genau positioniert werden, um eine schnelle und effektive Verzinnung zu ermöglichen. 【Antihaft】 BGA-Schablonen setzen mehrere IC-Steckplätze auf dem Stahlkörper durch Semi-Ätzverfahren, wodurch effektiv verhindert wird, dass kleine ICs an Zinn haften bleiben, und kleine ICs vor dem Brechen von Ecken geschützt werden. 【Leicht zu tragen】 Das kompakte Erscheinungsbild macht BGA-Reballing-Schablonen einfach zu transportieren und zu verwenden, und das Edelstahlmaterial sorgt für eine lange Lebensdauer. (Hoch temperatur widerstände) Die Zin pflanz schablone wird unter hoher Temperatur nicht verformt, sodass Sie sie mit Zuversicht verwenden können. Verwendbare Modelle ��Diese CPU-BGA-Rebound-Schablone eignet sich für die Reparatur und Wartung von Mobiltelefonen der S8 S8 NOTE8-Serie.