BGA-Reballing-Station mit Direkt Beheiztem Schablonenhalter und Chip-Rework-Station für Effizientes Löten (Verbessertes Silber)

Produktbeschreibung

[Breite Chip-Kompatibilität] Die Reballing-Station kann Chips mit einer Größe von 8 mm bis 50 mm verarbeiten und ist somit vielseitig für verschiedene Elektronikreparaturaufgaben geeignet [Lang anhaltende Leistung] Hergestellt aus einer Aluminiumlegierung für eine größere Kontaktfläche zwischen Chip und Schablone, was eine lange Lebensdauer und Haltbarkeit gewährleistet [Schieberdesign] Dicker Schieber mit starker Tragfähigkeit zum Tragen von Spänen unterschiedlicher Dicke, ohne leicht beschädigt zu werden [Einfache Bedienung] Einfache und bequeme Bedienung mit einem mitgelieferten Inbusschlüssel zur einfachen Einstellung des Schiebers [Stabiler Halter] Steht stabil und sicher und verhindert ein Umkippen, mit einem stabilen MS-Schraubenloch-Design