BGA-Reballing-Stahlschablone, Abgerundetes Rechteckiges Loch, Kompakt, Verhindert das Anhaften von BGA-Reballing-Schablonen, Präzise Positionierung, Halber Schnittprozess für die

Produktbeschreibung

KOMPAKT UND TRAGBAR: BGA-Reballing-Schablonen haben ein kompaktes Aussehen, sind tragbar, einfach zu bedienen und langlebig ANWENDBARE MODELLE: Geeignet für S7-Serie, NOTE8-Serie, A5-Serie, NOTE4-Serie, JS-Serie und andere Modelle 13 STÜCKE INSGESAMT: Das Paket enthält insgesamt 13 Stahlschablonen, genug zum Ersetzen und Verwenden, sehr praktisch KEIN BLECHHALTEN ODER GEBROCHENE ECKEN: Durch den Halbschnittprozess befinden sich viele IC-Nuten auf dem Hauptkörper der Schablone, die effektiv verhindern können, dass kleine ICs an Zinn haften, und kleine ICs vor brechenden Ecken schützen SCHNELL UND GENAU: Die Geschwindigkeit des Zinnpflanzens ist schnell, die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht und bringt eine genaue Positionierung