BGA-Reballing-Schablone für die Reparatur von Telefon-IC-Chips – Präzise Positionierbare Zinn-Pflanzschablone, Vielseitig und aus Edelstahl

Produktbeschreibung

[PRÄZISE ZINNIMPLANTATION] Die Zinngitter-Lötschablone bietet eine präzise Positionierung und gewährleistet eine schnelle und genaue Zinnimplantation, die auch bei hohen Temperaturen stabil bleibt. [VIELSEITIGE REPARATURLÖSUNG] Diese universelle BGA-Reballing-Schablone ist ein vielseitiges Werkzeug, das für eine Vielzahl von IC-Chip-Reparaturanforderungen in Mobiltelefonen entwickelt wurde. [NÜTZLICH ZU VERWENDEN] Die kompakte Größe und das leichte Design dieser BGA-Reballing-Schablone erleichtern den Transport und die Verwendung jederzeit und überall. [ UND WIDERSTANDSFÄHIG] Diese aus hochwertigem Edelstahl gefertigte Zinngitter-Lötschablone ist äußerst belastbar und widerstandsfähig gegen Beschädigungen, was eine lange Lebensdauer garantiert. [MEHRERE GRÖSSEN UND TEILUNGEN] Mit vier Teilungsoptionen und verschiedenen Lochgrößen eignet sich diese universelle BGA-Reballing-Schablone für verschiedene IC-Chipgrößen, die in Mobiltelefonen zu finden sind.