BGA-Reballing-Schablone, Universelle Zinngitter-Lötschablone mit für die Reparatur von Telefon-BGA-IC-Chips

Produktbeschreibung

[Premium-Material] Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahl und gewährleistet Haltbarkeit und lange Lebensdauer. [Tragbares Design] Die BGA-Reballing-Schablone ist kompakt und leicht zu transportieren und eignet sich praktisch für Reparaturen unterwegs oder für den professionellen Einsatz. [Breite Anwendung] Das Schablonen- und Schablonenset eignet sich für eine Reihe von IC-Chips und erfüllt mit seinen verschiedenen Größen und Abstandsoptionen unterschiedliche Reballing-Anforderungen. [Vielseitige Reballing-Schablone] Die universelle BGA-Reballing-Schablone verfügt über verschiedene Lochabstände und -größen für präzises Reballing, für gängige IC-Chips in Mobiltelefonen. [Präzise Zinnimplantation] Die Schablone ist für eine schnelle und genaue Zinnimplantation konzipiert und behält auch bei hohen Temperaturen die Konsistenz bei.