BGA-Reballing-Schablone, Schablone Zum Löten von Stahlgeflecht, Direkt Wärmefixiert, für die Gängigen ICs, die Heute in Mobiltelefonen Verwendet Werden
Produktbeschreibung
VIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone verfügt über drei Arten von Löchern mit einem Abstand von 0,3, 0,35, 0,4 und 0,5, vier Arten von Abständen und mehreren Größen. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Zinngitter-Lötschablone ist für eine schnelle Zinnimplantation präzise positioniert und die Kugelschablone verändert sich bei hohen Temperaturen nicht. KOMPAKTES ERSCHEINUNGSBILD: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat ein kompaktes Erscheinungsbild und ist leicht zu transportieren und zu verwenden. VIELSEITIG: Die BGA-Reballing-Schablone ist vielseitig und für die heute in Mobiltelefonen üblichen ICs geeignet, die Ihren unterschiedlichen Anforderungen gerecht werden können. EDELSTAHLMATERIAL: Die Zinngitter-Lötschablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer hat.
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