BGA-Reballing-Schablone, BGA-Reballing-Netzschablonen, Templa-Telefon-CPU, BGA-Reballing-Schablone, Reball-Rework-Schablonenbildschirm für A60-A90-Serie

Produktbeschreibung

【Edelstahl】 Die BGA-Reballing-Schablone besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, hat ein Standarddesign, eine starke Konstruktion und ist sehr langlebig für den Langzeitgebrauch. 【Schnelle Verzinnungsgeschwindigkeit】BGA-Reballing-Netzschablonenvorlagen sind schnell verzinnt und genau positioniert, und BGA-Reballing-Schablonen lassen sich bei hohen Temperaturen nicht leicht verformen. 【Perfekte Laminierung】CPU-Zinn-Pflanzschablone ermöglicht eine weit verbreitete Verwendung in SDM450-, 660-, SM6150-, MT6762-CPU sowie A60-A90-Serie, A10S, A605F, A705F usw. 【Einfach zu tragen】 Mit ihrer geringen Größe und ihrem geringen Gewicht ist die BGA-Schablone sehr einfach zu tragen und mit CPU-Überarbeitungsvorlagen für Mobiltelefone zu arbeiten. 【Sicher für IC-Chips】 Der IC-Steckplatz am Körper der BGA-Schablonenschablonen kann effektiv verhindern, dass das kleine IC-Eisen klebt und verhindert, dass das kleine IC die Ecke bricht.