BGA RE G, Telefon Zinn Neu Ballering Schablone Halbe Gravurprozess CPU -Pflanzenschabl -Schablone Neuballer -Lötstationen Vorlage Net für A53 -Serie Neu
Produktbeschreibung
Halb -Gravur -Prozess: Die Blechschablone ist mit mehreren IC -Aussparungen am Schablonenkörper mit einem halben Gravurprozess ausgestattet, wodurch ein kleiner IC effektiv daran gehindert wird, an Zinn zu haften und kleine IC vor Bruch von Ecken zu schützen. Halb -Gravur -Prozess: Die Blechschablone ist mit mehreren IC -Aussparungen am Schablonenkörper mit einem halben Gravurprozess ausgestattet, wodurch ein kleiner IC effektiv daran gehindert wird, an Zinn zu haften und kleine IC vor Bruch von Ecken zu schützen. Präzise Positionierung: Die Schablone mit Blechbescheinen kann genau positioniert werden und hat ein kompaktes Erscheinungsbild, sodass Sie sie in verschiedenen Situationen verwenden können. Halb -Gravur -Prozess: Die Blechschablone ist mit mehreren IC -Aussparungen am Schablonenkörper mit einem halben Gravurprozess ausgestattet, wodurch ein kleiner IC effektiv daran gehindert wird, an Zinn zu haften und kleine IC vor Bruch von Ecken zu schützen. Präzise Positionierung: Die Schablone mit Blechbescheinen kann genau positioniert werden und hat ein kompaktes Erscheinungsbild, sodass Sie sie in verschiedenen Situationen verwenden können.
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