BGA-Aufballen-Schablone aus Edelstahl BGA-Aufballen-Netz-Schnell-Zin-Pflanz-CPU-Aufballen-Vorlage Genaue Position Ierung für S21 S21 S21 S21 Ultra-Serie

Produktbeschreibung

【Anwendbare Modelle】 Diese BGA-Reball-Vorlage ist für die S21 S21+ S21 Ultra-Serie, für G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22 und andere Telefone. Verwendbare CPUs-Vorlage Diese CPU-Ball-Rückgabe vorlage gilt für Qualcomm Snapdragon 888, anwendbar auf SM8350, anwendbar auf xyn2100 CPU. 【Antihaft】 Die BGA-Reballing-Schablone verfügt über mehrere IC-Steckplätze am Körper, die effektiv verhindern können, dass kleine ICs an Zinn haften bleiben und Ecken brechen. 【Edelstahlmaterial】 Das BGA-Reballing-Netz besteht aus Edelstahl, die Reballing-Schablone ist hitzebeständig und lässt sich nicht leicht verformen. 【Präzise Positionierung】 Die Zinn-Pflanz-CPU-Reballing-Vorlage ist präzise hergestellt, die Reballing-Schablone kann genau auf der CPU positioniert werden und die Zinn-Pflanzgeschwindigkeit ist schnell und effizient.