Akozon Universal BGA Reballing-Schablone, Multifunktionales Blechgitter-Lötvorlage für Telefon-BGA-IC-Chips Reparatur, Edelstahl, Vier-Pitch-Design

Produktbeschreibung

【Vier-Pitch-Design】 Die universelle BGA-Neuballe-Schablone verfügt über ein effektives Vier-Pitch-Design mit drei Arten von Löchern mit 0,3, 0,35, 0,4 und 0,5 Tonhöhe. Diese Funktion bietet Platz für vier Arten von Abstand und mehrere Größen, was es zu einem praktischen und anpassbaren Werkzeug für verschiedene IC -Chips -Reparaturaufgaben macht. 【Genauige Positionierung】 Ausgestattet für Effizienz sorgt diese Tin Mesh Lötvorlage für eine genaue Positionierung für eine schnelle Zinnimplantation. Selbst unter hohen Temperaturbedingungen bleibt die Ballvorlage nicht betroffen, was es zu einem geeigneten Gerät für eine komplizierte BGA-IC-Reparatur macht. 【Compact Look】 Mit Blick auf die Benutzerfreundlichkeit entworfene BGA-Schablone hat ein kompaktes Erscheinungsbild, das eine hervorragende Portabilität ermöglicht. Die überschaubare Größe erleichtert eine bequeme Speicherung und Benutzerfreundlichkeit, während sie gleichzeitig die Leistung auf hoher Ebene bei der Reparatur von Chips beibehalten. 【Vielseitigkeit】 Diese BGA -Neuballe -Schablone zeigt zuverlässige Vielseitigkeit und ist darauf zugeschnitten, das in modernen Handys verwendete gemeinsame IC aufzunehmen. Die breite Anwendungsreichweite entspricht verschiedener Reparaturanforderungen und festigt seinen Platz als zuverlässiges Werkzeug in Ihrem Tech -Reparatur -Kit. 【Qualitätsmaterial】 Aus Premium -Edelstahl gefertigt, zeigt diese Blechlötvorlage eine bemerkenswerte Festigkeit und Langlebigkeit. Der robuste Build widersetzt sich den Schaden und kann sich wiederholten Gebrauch standhalten, um ein hochwertiges, zuverlässiges Werkzeug für die Reparatur von BGA-IC-Chips für Telefon-BGA-Chips zu gewährleisten.