33-teiliges BGA-Universal-Reballing-Netz-Schablonen-Set für Laptop mit 5 Größen, Speziell für BGA-Chips Entwickelt, Hochwertiger Edelstahl

Produktbeschreibung

[Mehrere Größen] Mit 5 verschiedenen Größen und insgesamt 33 Teilen erfüllen diese Schablonen problemlos verschiedene Reballing-Anforderungen. [Effiziente Nacharbeit] Diese Schablonen können mit einer Heißluftmaschine erhitzt werden und ermöglichen so ein schnelles und präzises Reballing von BGA-ICs für nahtlose Reparaturen und Upgrades. [Vielseitige Anwendung] Diese Schablonen wurden speziell für Laptops, Desktops, Kommunikations-Mainboards, North- und South-Bridges und Grafikkarten entwickelt und eignen sich für eine Vielzahl von BGA-Chips. [Einfach zu verwenden] Die auf der Oberfläche markierten Spezifikationen erleichtern es Benutzern, die richtige Schablone für ihre spezifischen Anforderungen auszuwählen. [Hochwertiges Material] Diese Schablonen sind aus robustem Edelstahl 304 gefertigt und gewährleisten Dicke und Widerstandsfähigkeit gegen Verformung beim Erhitzen.