130-teiliges BGA-Reballing-Schablonen-Stahlschablonen-Mesh-Heat-Set-Kit für BGA-Chips

Produktbeschreibung

[SCHNELLE UND EFFIZIENTE HEIZUNG] – Entwickelt, um mit einer Heißluftmaschine erhitzt zu werden, was beim Reballing Zeit und Mühe spart. [IDEAL FÜR WÄRMEEMPFINDLICHE KOMPONENTEN] – Schablonen sind so konstruiert, dass sie hohen Temperaturen standhalten, ohne sich zu verformen, wodurch eine Beschädigung verhindert wird. [VIELSEITIGE LÖTKUGELGRÖSSEN] – Deckt eine große Auswahl an Lötkugelgrößen ab und ermöglicht so Flexibilität und Kompatibilität mit verschiedenen BGA-Chips. [Leicht, aber robust] – Mit einem Gewicht von nur 268 g sind diese Schablonen leicht und einfach zu handhaben, ohne die Haltbarkeit zu beeinträchtigen. [BENUTZERFREUNDLICHES DESIGN] – Auf jeder Schablone sind Spezifikationen angegeben, sodass Sie leicht die richtige Schablone für die jeweilige Aufgabe finden können.