130 Stück Edelstahl-Vorlagen für BGA-IC-Nacharbeiten, entworfen für direkte Wärmeanwendung

Produktbeschreibung

【Praktisch und robust】: Diese 130-teiligen Reballing-Reballing-Netz-Schablonen sind aus Materialien hergestellt, ihre Haltbarkeit und Praktikabilität in verschiedenen Anwendungen. 【Effiziente IC-Heizung】 Entwickelt für eine einfache und schnelle IC-Erwärmung, können diese Edelstahlschablonen von einer Heißluftmaschine erhitzt werden, wodurch der IC mühelos in eine Kugel verwandelt wird. 【Premium-Stahlgeflecht】 Die Schablonen verfügen über eine dicke und stabile Stahlgitterkonstruktion, Verformung auch bei hohen Temperaturen, zuverlässige und langlebige Leistung. 【Mehrere Größen und Menge】 Mit insgesamt 130 Stück bietet dieses Set 6 verschiedene Größen von Vorlagen, die Vielseitigkeit und Flexibilität bieten, um unterschiedliche Bedürfnisse und Anforderungen zu erfüllen. 【Breite Kompatibilität】Speziell für Chips, Desktops, Kommunikationsplatten, Nordbrücken, Grafikkarten und mehr entwickelt, sind diese Vorlagen eine zuverlässige Wahl für verschiedene elektronische Nacharbeitsprojekte.