EPO-TEK 353ND 1 lb Kit Hochtemperatur-Epoxidharz für Halbleiter-Optische Faser Elektronische Anwendungen, Vielseitige Anwendungen, Zwei Komponenten A+B, UHV-Dichtung, Wafer-Bonding, MEM-Gerät, Epoxidt

Produktbeschreibung

EPO-TEK 353ND. 1 lb Kit. 2 Teile A 0,91 lb + B 0,09 lb. Hochtemperatur-Epoxidharz. Vielseitige Anwendungen für Halbleiter, Glasfaser, Elektronik usw. Empfohlene Aushärtung: 150°C / 1 Stunde. Mischverhältnis nach Gewicht: 10 : 1. Inhalt vor der Verwendung umrühren. Topfzeit: ≤ 3 Stunden (Spritze: ≤ 2 Stunden). Spezifisches Gewicht: Teil A: 1,20, Teil B: 1,02. Lagerfähigkeit: Ein Jahr bei Raumtemperatur. Farbe (vor der Aushärtung): Teil A: Klar, Teil B: Bernsteinfarben. Viskosität (23°C) bei 50 U/min: 3.000 - 5.000 cPs. Halbleiter. Wafer-Wafer-Bonding. MEMs-Geräte. Flip-Chip-Unterfüllung. Hybridanwendungen. UHV-Dichtungen. Verpackung von Faserkomponenten. Elektronikmontage. Dielektrische Schicht. CSP. MEM-Gerät. Hohe thermische Stabilität. Geringe Ausgasung. Elektrische Isolierung. Vielseitige Anwendung. Thixotropie-Index: N/A. Glasübergangstemperatur: ≥ 90 °C. Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): Unter Tg: 54 x 10⁻⁶ in/in°C. Über Tg: 206 x 10⁻⁶ in/in°C. Shore D-Härte: 85. Scherversuch bei 23°C: > 2.000 psi. Druckscherversuch bei 23°C: ≥ 15 kg, 5.334 psi. Zersetzungstemperatur: 412 °C. Speichermodul: 508.298 psi. Ionengehalt: Cl⁻: 329 ppm, NH₄⁺: 409 ppm, K⁺: 5 ppm. Volumenresistivität bei 23°C: ≥ 1,8 x 10¹³ Ohm-cm. Dielektrische Konstante (1 kHz): 3,17. Verlustfaktor (1 kHz): 0,005.